南方财富网盘后要闻,11月4日芯片封测概念报涨,联得装备(24.2,1.2,5.217%)领涨,汉威科技(22.97,3.749%)、硕贝德(10.9,1.584%)、沪电股份(11.84,1.37%)、晶方科技(43.89,1.059%)等跟涨。相关芯片封测概念股有:
联得装备:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为5.71亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的2.562亿元,最高为2020年的7.822亿元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
汉威科技:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为15.65亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的11.08亿元,最高为2020年的19.41亿元。
2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
硕贝德:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为18.23亿元,过去五年营业总收入最低为2018年的17.22亿元,最高为2017年的20.70亿元。
发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
沪电股份:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为57.01亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的37.90亿元,最高为2020年的74.60亿元。
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
晶方科技:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为6.74亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的5.124亿元,最高为2020年的11.04亿元。
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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