今日午间收盘要闻,11月4日半导体硅材料概念报涨,高测股份(73.94,5.629%)领涨,众合科技、晶盛机电等跟涨。半导体硅材料股票有:
高测股份688556:
2020年实现营业收入7.46亿元,同比增长4.46%,近三年营业收入均值为6.89亿元;毛利润2.637亿元,近三年毛利润均值为2.5亿元。
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
众合科技000925:
2020年实现营业收入29.27亿元,同比增长5.35%,近三年营业收入均值为25.98亿元;毛利润8.693亿元,近三年毛利润均值为7.65亿元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
晶盛机电300316:
2020年实现营业收入38.11亿元,同比增长22.54%,近三年营业收入均值为31.52亿元;毛利润13.95亿元,近三年毛利润均值为11.67亿元。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
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