2021年半导体硅片板块上市公司有哪些？半导体硅片板块上市公司一览

南方财富网今日开盘讯息显示，11月3日半导体硅片概念报涨，中环股份（5.122%）领涨，立昂微(2.241%)、TCL科技(2.121%)、赛微电子(1.986%)、众合科技(1.471%)等跟涨。相关半导体硅片板块上市公司有：

中环股份002129：2021年第二季度公司营收同比增长146.67%至101.8亿元，净利润同比增长228.16%至9.39亿。

是全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一，2020年第四季度，公司在G12硅片市场占有率超过99%。2020年公司12寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。

TCL科技000100：2021年第二季度显示，净利润同比增长447.56%至43.8亿元。

未来计划投向集成电路三大领域。公司目前已经是国内半导体显示领域龙头企业，电视、手机、笔电显示面板出货均已经跻身全球前三，但芯片自给率依然相对不足，此前公司通过控股中环股份实现对半导体硅片领域布局，在12英寸大尺寸半导体硅片实现重大突破，未来在功率器件、芯片设计等领域实现落子，将有效提高公司面板产品上游芯片的自给率。

立昂微605358：2021年第二季度显示，公司营业收入同比增长67.12%至5.67亿元，净利润同比增长204.52%至1.33亿元。

至此，公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地，分别对应公司总部、杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司。

赛微电子300456：赛微电子2021年第二季度营业总收入同比增长-1.76%至1.95亿元，净利润同比增长679.92%至3798万元。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

神工股份688233：神工股份2021年第二季度季报显示，营业总收入同比增长333.48%至1.2亿元，净利润同比增长250.86%至6064万元。

公司已经打通抛光硅片的产线，8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50，000片/月，目前以每月8，000片的规模进行生产。

扬杰科技300373：扬杰科技2021年第三季度营业总收入同比增长64.24%至11.61亿元，净利润同比增长86.59%至2.2亿元。

2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

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