IC载板概念股龙头有哪些?
兴森科技002436:IC载板龙头,从近三年毛利润来看,近三年毛利润均值为11.47亿元,过去三年毛利润最低为2018年的10.27亿元,最高为2020年的12.48亿元。
主营PCB、半导体测试板和封装基板(IC载板)业务,占总营收分别为76%、12%、8%。
深南电路002916:IC载板龙头,从近三年毛利润来看,近三年毛利润均值为25.4亿元,过去三年毛利润最低为2018年的17.58亿元,最高为2020年的30.71亿元。
2021年6月,公司发布公告,拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设,主要建设FCBGA、FCCSP及RF等封装基板产线,预计达产后将实现产能FCBGA封装基板2亿颗/年、FCCSP/RF封装基板每年300万panel。
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