周二盘中数据显示,集成电路封装概念报涨,康强电子领涨,长电科技、气派科技、飞凯材料等跟涨。相关集成电路封装上市公司有:
(1)、康强电子:公司2021年第二季度营收同比增长53.58%至5.83亿元,毛利率17.79%,净利率8.29%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
(2)、长电科技:2021年第二季度显示,公司总营收2.14亿元,同比增长50.58%,净利率22.39%,毛利率37.82%。
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