周一晚间复盘讯息显示,封装概念报涨,宁波精达(10.042%)领涨,深南电路(9.997%)、联瑞新材(7.72%)、蔚蓝锂芯(7.505%)、鸿利智汇(7.098%)等跟涨。封装上市公司有:
宁波精达:11月1日晚间复盘消息,宁波精达最新报10.52元,成交量32.16万手,总市值为32.33亿元。
官网显示:通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
深南电路:11月1日晚间复盘短讯,深南电路股价下午3点收盘涨10%,报价97.71元,市值达到478.11亿。
中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
联瑞新材:11月1日消息,联瑞新材开盘报价72.51元,收盘于77.86元。3日内股价上涨11.75%,总市值为66.94亿元。
拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
蔚蓝锂芯:11月1日晚间复盘消息,蔚蓝锂芯今年来涨幅上涨41.97%,最新报23.35元,成交额18.16亿元。
持有江苏天鹏47.06%股份江苏天鹏具有10年三元材料领域研发和制造经验;子公司江苏绿伟布局锂电池组监测和封装业务;2017年公司锂电业务收入6.79亿元占比18.91%;19年4月,与速珂智能签订合作协议拟联合开发制造电动摩托车及电动自行车专用电池。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。