半导体封装上市公司有哪些，主要利好哪些上市公司？

南方财富网 2021/11/01 15:25:07

周一收盘消息，半导体封装概念报涨，深南电路（97.71，8.88，9.997%）领涨，芯朋微(130.2，8.4，6.897%)、联得装备(22.62，1.29，6.048%)、歌尔股份(46，2.46，5.65%)等跟涨。

相关半导体封装上市公司有：

深南电路002916：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为24.45%，过去三年ROE最低为2018年的20.38%，最高为2019年的29.11%。

公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

芯朋微688508：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为18.24%，过去三年ROE最低为2020年的12.19%，最高为2018年的22.14%。

公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，拥有60余项国际、国内发明专利，2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。

联得装备300545：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为12.7%，过去三年ROE最低为2020年的9.69%，最高为2018年的15.54%。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。