来收藏！芯片封测概念上市公司2021年名单一览

南方财富网 2021/11/01 10:15:56

11月1日盘面简讯，芯片封测概念开盘报跌，利扬芯片-3.694%领跌，睿创微纳、硕贝德、深科技、光力科技等个股纷纷跟跌。芯片封测概念上市公司有：

沪电股份：

芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

汉威科技：

2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

光力科技：

子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

通富微电：

半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

联得装备：

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业：

公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。

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