2021年封装基板行业股票有哪些？哪些股票值得买吗？

南方财富网 2021/10/28 17:10:49

周四盘后短讯，封装基板概念报跌，兴森科技（12.33，-5.3%）领跌，上海新阳(-3.048%)、光华科技(-2.814%)、正业科技(-2.208%)、深南电路(-0.908%)等跟跌。相关封装基板行业股票有：

*ST丹邦：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为-327.02%，过去五年净利率最低为2020年的-1664.56%，最高为2016年的9.08%。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为29.3%，过去五年净利率最低为2019年的27.03%，最高为2017年的32.06%。

深南电路：受通信市场需求调整影响，公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利，产能利用率不断提升。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为9.42%，过去五年净利率最低为2016年的5.97%，最高为2020年的12.34%。

正业科技：

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为-17%，过去五年净利率最低为2019年的-88.35%，最高为2017年的15.81%。

光华科技：

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为4.86%，过去五年净利率最低为2019年的0.52%，最高为2018年的8.63%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。