2021年封装基板板块股票一览，封装基板板块上市公司有哪些？

10月28日盘后数据提示，封装基板概念报跌，兴森科技（12.33，-0.69，-5.3%）领跌，上海新阳(37.85，-1.19，-3.048%)、光华科技(21.41，-0.62，-2.814%)、正业科技(11.96，-0.27，-2.208%)、深南电路(87.35，-0.8，-0.908%)等跟跌。以下是部分封装基板板块股票：

*ST丹邦：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元，最高为2016年的2195万元。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为7.38%，过去五年扣非净利润最低为2016年的3857万元，最高为2018年的5179万元。

深南电路：公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为53.17%，过去五年扣非净利润最低为2016年的2.351亿元，最高为2020年的12.94亿元。

正业科技：

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.436亿元，最高为2017年的1.498亿元。

光华科技：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-28.83%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元，最高为2018年的1.177亿元。

上海新阳：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-0.71%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327万元，最高为2017年的6726万元。

兴森科技：兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为19.26%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.294亿元，最高为2020年的2.919亿元。

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