10月28日收盘南方财富网数据分析,半导体封装概念报跌,劲拓股份(21.88,-5.322%)领跌,兴森科技(12.33,-5.3%)、聚飞光电(5.56,-4.957%)、康强电子(13.85,-4.811%)等跟跌。
相关半导体封装概念股分析:
劲拓股份:与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。
兴森科技:2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
聚飞光电:现阶段公司的发展战略是深耕LED行业,以背光LED和照明LED为依托,拓展小间距显示屏LED、车用LED等LED新业务;在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上,同时向半导体封装、膜材产业拓展,如功率器件、光器件、光学膜材等。
康强电子:国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
飞凯材料:截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例为7.0%。
太极实业:2018年7月23日公告,公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。
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