封装基板板块股票有哪些？封装基板概念股票一览

南方财富网 2021/10/28 12:11:40

周四午间收盘简讯，封装基板概念报跌，兴森科技（-2.611%）领跌，上海新阳、光华科技、正业科技、中英科技等跟跌。

封装基板板块股票有哪些？封装基板概念股票一览

*ST丹邦：

ST丹邦（002618）10日内股价下跌10.08%，最新报2.5元/股，涨5.04%，今年来涨幅下跌-117.65%。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。

深南电路：

10月28日消息，深南电路最新报价88.22元，3日内股价上涨1.84%；今年来涨幅下跌-26.9%，市盈率为29.41。

公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

中英科技：

10月28日消息，中英科技最新报价36.34元，3日内股价下跌5.83%；今年来涨幅下跌-83.6%，市盈率为35.47。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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