南方财富网今日盘后讯息提示,10月27日半导体硅片概念报跌,赛微电子(22.89,-11.928%)领跌,华润微(-11.254%)、众合科技(-4.301%)、捷捷微电(-3.513%)、三超新材(-2.823%)等跟跌。相关半导体硅片上市公司有哪些?
兴森科技:2021年第三季度季报显示,兴森科技实现净利润2.05亿元,同比上年增长率为152.45%。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
中环股份:2021年第二季度季报显示,中环股份实现净利润9.39亿元,同比上年增长率为228.16%。
公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
上海贝岭:2021年第三季度,公司净利润1.15亿,同比上年增长率为169.71%。
晶盛机电:2021年第二季度季报显示,晶盛机电实现净利润3.19亿元,同比上年增长率为124.33%。
是国内长晶设备龙头,下游客户为全球知名光伏和半导体硅片企业。2020年上半年公司研发出8英寸、12英寸两款半导体硅片边缘抛光机,公司最新开发出第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备,其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用。
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