半导体分立器件概念股龙头有哪些?
扬杰科技300373:
半导体分立器件龙头股,2021年第三季度,公司营收约11.61亿元,同比增长64.24%;净利润约2.05亿元,同比增长86.59%;基本每股收益0.4300元。
国内二极管龙头,全球市占率达到2%。营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥及电力电子模块等半导体分立器件产品的研发、制造与销售,产品主要应用于光伏系统、适配器、电源、家电、电表照明、安防、充电桩。
半导体分立器件板块股票其他的还有:
中环股份002129:
公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
中晶科技003026:
公司主营业务为半导体硅材料,产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
捷捷微电300623:
捷捷微电专注功率半导体,做国内领先的高品质IDM品牌。公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是IDM为主、部分Fabless+封测的模式,通过整合元件制造商,覆盖整个产业链,将公司的先进工艺技术和一体化标准全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中,大大提高了产品的性能。这些技术和管理优势确保公司产品品质处于行业领先水平。
华微电子600360:
2019年度社会责任报告披露,公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为24亿只/年,模块封装1800万块/年。
士兰微600460:
国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业;公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域,建立了较为完善的IDM经营模式;成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片;主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。
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