10月26日盘后数据显示,芯片封测概念报跌,利扬芯片(44.9,-3.875%)领跌,光力科技、睿创微纳、汉威科技等跟跌。以下是相关概念股票:
沪电股份:2021年第二季度季报显示,沪电股份实现总营收17.96亿元,毛利率32.24%,每股收益0.1506元。
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
硕贝德:2021年第二季度,公司实现总营收4.81亿,毛利率21.97%,每股收益0.0400元。
发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
晶方科技:2021年第二季度季报显示,晶方科技实现总营收3.66亿元,毛利率54.12%,每股收益0.2800元。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
长电科技:公司2021年第二季度总营收71.06亿,毛利率18.48%,每股收益0.5400元。
截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件),覆盖中高端封测领域。
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