半导体硅片受益概念股名单查询，2021年半导体硅片上市公司有哪些？

2021年半导体硅片概念股有：

上海新阳（300236）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为13.86%、16.77%、18.6%、22.09%。

上海新阳凭借在半导体行业多年的积累以及突出的技术优势，在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商，近年来积极开拓新的业务和市场，不断拓展其化学品及设备的应用领域。

众合科技（000925）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为60.11%、62.29%、65.94%、58.89%。

众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料，成为了网新集团“绿色智慧城市”建设群体中绿色单元建设的核心企业。

扬杰科技（300373）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为30.88%、27.82%、25.25%、26.46%。

2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

TCL科技（000100）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为66.22%、68.42%、61.25%、65.08%。

未来计划投向集成电路三大领域。公司目前已经是国内半导体显示领域龙头企业，电视、手机、笔电显示面板出货均已经跻身全球前三，但芯片自给率依然相对不足，此前公司通过控股中环股份实现对半导体硅片领域布局，在12英寸大尺寸半导体硅片实现重大突破，未来在功率器件、芯片设计等领域实现落子，将有效提高公司面板产品上游芯片的自给率。

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