半导体封测概念股龙头股票一览
长电科技600584:
龙头股,2020年公司营业总收入264.6亿,同比增长12.49%;毛利润为40.90亿,净利润为9.52亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
晶方科技603005:
龙头股,2020年公司营业总收入11.04亿,同比增长96.93%;毛利润为5.482亿,净利润为3.29亿元。
公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
通富微电002156:
龙头股,2020年公司营业总收入107.7亿,同比增长30.27%;毛利润为16.66亿,净利润为2.07亿元。
国内封测三剑客之一,世界第十的封测企业,主营半导体封测业务。具备较强的海外竞争力,世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户。未来增长想象力在于芯片荒下的半导体行业高景气度,其次已和AMD、联发科等巨头深度捆绑。
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