10月18日盘后南方财富网数据分析,芯片封装概念报跌,新易盛(32,-1.99,-5.855%)领跌,晶方科技(44.27,-1.66,-3.614%)、大立科技(20.9,-0.73,-3.375%)、利扬芯片(47.19,-1.15,-2.379%)等跟跌。
相关芯片封装概念股有:
(1)新易盛:公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
(2)晶方科技:全球晶圆级芯片封装技术引领者;拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术;全球第一家12英寸WLCSP封装供应商;指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一;参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业;荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户;20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
(3)大立科技:2020年2月16日公司在互动平台称:公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。
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