周一收盘消息,IC芯片概念报涨,斯达半导(442.99,30.2,7.316%)领涨,思源电气、宇晶股份、海伦哲、新疆众和等跟涨。据南方财富网数据显示,IC芯片上市公司有:
1、斯达半导:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为36.67%,最高为2020年的1.807亿元。
国内IGBT半导体龙头,全球IGBT模块市场排名第七,是国内唯一进前十的企业,市场优势地位显著。从纯设计厂向IDM转型,以保证产能供应,产品主要用于工控与电器领域。拟定增募资35亿元购买光刻、显影、蚀刻等设备盖厂,设计产能36万片功率半导体,用于高压特色功率芯片和碳化硅,以尽快推出车规级SiC芯片,以完善车用电源市场的产品布局。
2、思源电气:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为77.99%,最高为2020年的9.333亿元。
2018年10月9日消息,思源电气下属企业集岑合伙以29.67亿元揽入北京矽成,北京矽成半导体有限公司实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSICayman以及SIENCayman等。
3、宇晶股份:从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的9898万元。
公司现有多线钢丝切割机系列产品和高精度平面系列研磨抛光机系列产品等多种具备国际先进水平的产品,公司产品可覆盖IC、IT行业中如玻璃、蓝宝石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的切割、研磨和抛光加工领域,产品线丰富。
4、海伦哲:从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的9903万元。
相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
5、新疆众和:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为39.12%,最高为2020年的3.511亿元。
公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商,产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域;铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路(IC)封装的四大必需基础材料(芯片、框架、键合丝、封料)之一,产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。
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