2021年半导体硅片股票龙头股有哪些？（收藏）

半导体硅片股票龙头股有：

立昂微605358：半导体硅片龙头股。

10月15日收盘消息，立昂微开盘报价110.6元，收盘于118.71元。7日内股价上涨2.15%，总市值为475.53亿元。

沪硅产业688126：半导体硅片龙头股。

10月15日消息，沪硅产业开盘报27.88元，截至下午三点收盘，该股涨2.99%，报28.61元。当前市值709.6亿。

中环股份002129：公司的主营业务以单晶硅材料为核心展开，依托五十多年在硅材料领域的经验、技术积累和优势，纵向在半导体器件行业延伸，形成功率半导体器件产业；横向在新能源光伏产业领域扩展，形成公司的新能源产业。

中晶科技003026：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

晶盛机电300316：自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

扬杰科技300373：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

赛微电子300456：公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

神工股份688233：公司已经打通抛光硅片的产线，完成月产50，000片的设备安装和调试，以8，000片/月的规模进行生产。

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