2021年A股半导体封装测试上市龙头企业一览

南方财富网 2021/10/16 23:13:41

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长电科技：龙头

2021年第二季度季报显示，长电科技实现营收71.06亿元，同比增长13.38%；毛利润为12.91亿元，净利润为5.91亿元。

公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

半导体封装测试概念其他的还有：华润微、台基股份、扬杰科技、上海新阳、比亚迪、新朋股份、华天科技等。

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