为您介绍!2021年游戏机概念上市公司股票一览
晶方科技:公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
通富微电:通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
歌尔股份:主要产品包括VR虚拟现实、AR增强现实产品、智能可穿戴产品、智能家用电子游戏机等。
东方明珠:公司与微软公司设立合资公司,合作打造“新一代家庭娱乐游戏机”(XboxOne)并已在全国范围内上市销售。
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