半导体封装测试股票龙头有:
长电科技(600584):龙头股。在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为238.6亿元、238.6亿元、235.3亿元、264.6亿元。
公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
半导体封装测试概念股其他的还有:上海新阳、台基股份、比亚迪、新朋股份、华天科技、通富微电、康强电子、苏州固锝、深科技、华润微、韦尔股份、赛腾股份、闻泰科技、太极实业、华微电子等。
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