2021年芯片封装上市公司一览，芯片封装相关上市公司有哪些?

10月15日收盘分析，芯片封装概念报涨，晶方科技5.878%领涨，联瑞新材、长电科技、华天科技、华阳集团等个股跟涨。

芯片封装上市公司有：

晶方科技（603005）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为7.44亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的5.604亿元，最高为2020年的11.04亿元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

联瑞新材（688300）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为3.33亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的2.781亿元，最高为2020年的4.042亿元。

拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

长电科技（600584）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为246.17亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的235.3亿元，最高为2020年的264.6亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

华天科技（002185）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为78.69亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的71.22亿元，最高为2020年的83.82亿元。

公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品，实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。

华阳集团（002906）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为34.09亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的33.74亿元，最高为2018年的34.69亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

通富微电（002156）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为87.53亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的72.23亿元，最高为2020年的107.7亿元。

公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

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