2021年半导体封装股票龙头股是什么？半导体封装股票有哪些？

周五消息，10月15日半导体封装板块尾盘报涨，芯朋微（125.64，6.99，5.891%）领涨，晶方科技、新朋股份、沪硅产业等跟涨。

据南方财富网数据显示，相关半导体封装股票有：

（1）、芯朋微：2020年报显示，芯朋微实现营收4.29亿，同比增长28.11%；净利润9974万，同比增长50.73%；毛利率37.69%。

公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。

（2）、晶方科技：2020年报显示，晶方科技实现营收11.04亿，同比增长96.93%；净利润3.82亿，同比增长252.35%；毛利率49.68%。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。

（3）、新朋股份：2020年报显示，新朋股份实现营收42.51亿，同比增长17.99%；净利润1.45亿，同比增长34.55%；毛利率9.78%。

2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

（4）、沪硅产业：2020年报显示，沪硅产业实现营收18.11亿，同比增长21.36%；净利润8707万。

公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。

（5）、长电科技：2020年报显示，长电科技实现营收264.6亿，同比增长12.49%；净利润13.04亿，同比增长1371.17%；毛利率15.46%。

公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡，用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。

（6）、通富微电：2020年总营收107.7亿，同比增长30.27%；净利润3.38亿，同比增长1668.04%；销售毛利率15.47%。

2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

（7）、木林森：公司2020年实现营收173.8亿元，净利润3.02亿元，毛利率28.35%。

2015年9月份，公司拟以1.8亿元获得开发晶10.91%股权，开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片，芯片，封装模组，照明应用等所有产业链环节。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。