IGBT模块公司上市龙头有:
斯达半导603290:龙头股,10月13日开盘消息,斯达半导今年来涨幅上涨34.06%,截至15时收盘,该股涨0.3%,报379.96元,总市值为607.94亿元,PE为330.4。
国内IGBT龙头,进级为国内车规级IGBT模块的主要供应商,投资建设有车规级碳化硅模组产业化项目,碳化硅器件高温、高效、高频特性,特别适合电动车。
IGBT模块概念股其他的还有:
捷捷微电300623:晶闸管龙头企业,产品性能达到国际领先水平。业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造及封装测试等全业务环节。今年7月公告拟扩建功率半导体6英寸晶圆及器件封测项目,产品从晶闸管与防护器件等领域,扩展至IGBT模块。此外公司车规级封测产业项目落地,产业链逐步完善。
国电南瑞600406:2018年4月27日在互动平台表示,公司目前产品所用的芯片既有国产也有进口。国电南瑞目前正在加紧投入IGBT模块、芯片设计研发,相关设计方案基本完成。
克来机电603960:克来机电成功研发了散热基板的激光蚀刻清洁装备、IGBT模块与散热基板的热压连接设备实现了多个IGBT模块的封装、IGBT模块的平面低电感封装设备、IGBT模块的机器人化自动测试设备(包括常温静态测试和常温、高温动态测试、高压绝缘测试)。
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