晶圆制造行业上市公司股票有哪些？

周三午间收盘数据显示，晶圆制造概念报涨，比亚迪（268.68，4.541%）领涨，格科微、华润微、圣邦股份、苏州固锝等跟涨。晶圆制造行业上市公司有：

韦尔股份（603501）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为109.04%，过去五年净利润最低为2017年的1.372亿元，最高为2020年的27.06亿元。

作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

比亚迪（002594）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-4.32%，过去五年净利润最低为2019年的16.14亿元，最高为2016年的50.52亿元。

2020年4月15日公告显示，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

圣邦股份（300661）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为37.54%，过去五年净利润最低为2016年的8069万元，最高为2020年的2.888亿元。

公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

华润微（688396）：

从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2016年的-3.027亿元，最高为2020年的9.637亿元。

公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。

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