芯片封装上市公司股票有哪些？芯片封装上市公司龙头一览

10月13日午间收盘短讯，芯片封装概念报涨，华阳集团（38.48，2.57，7.157%）领涨，利扬芯片(48.95，1.95，4.149%)、硕贝德(11.38，0.27，2.43%)、华天科技(12.46，0.29，2.383%)、通富微电(19.92，0.45，2.311%)等跟涨。那么，相关芯片封装上市公司股票有哪些?

1、华阳集团：公司2021年第二季度实现净利润8179万，同比上年增长率为139.83%。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

2、利扬芯片：公司2021年第二季度实现净利润2499万。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

3、硕贝德：2021年第二季度，公司净利润1794万，同比上年增长率为-1.26%。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

4、华天科技：2021年第二季度季报显示，华天科技实现净利润3.31亿元，同比上年增长率为61.91%。

公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品，实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。

5、通富微电：2021年第二季度，公司净利润2.45亿，同比上年增长率为98.73%。

拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。

6、新易盛：2021年第二季度，公司净利润2.11亿。

报告期内，公司高速率光模块、5G相关光模块、光器件相关研发项目取得多项突破，公司积极参与了5G承载工作组组织的5G光模块测试，新易盛是送测光模块最多的厂商，所有送测产品均顺利完成全部测试项目；公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，成功出样业界最低功耗的400G系列光模块产品助力超大数据中心和云网络升级；随着5G建设的大规模铺开及数据中心市场的迅猛发展，将会给光模块行业带来全新的市场机遇。

7、长电科技：公司2021年第二季度实现净利润9.36亿，同比上年增长率为302.57%。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

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