2021年半导体封装概念股有:
1、通富微电:2021年第二季度,公司营收同比增长52.66%至38.21亿元,通富微电毛利润为6.825亿,扣非净利润同比增长279.62%至2.24亿元。
公司顺应半导体行业的发展趋势,积极开拓台湾及大陆市场,将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措,并取得了良好的效果,联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。
2、飞鹿股份:2021年第二季度,飞鹿股份营收同比增长15.84%至1.87亿元,净利润同比增长-27.67%至1077万元,毛利润为4020万,毛利率22.05%。
此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
3、深科技:2021年第二季度,公司营收同比增长13.75%至41.28亿元,深科技毛利润为4.276亿,扣非净利润同比增长-97.33%至474.1万元。
公司为进一步做强做大LED产业,开发晶在国际知识产权、业务国际化方面积极布局,先后收购了在全球范围内具有LED芯片和封装方面的技术专利优势的BridgeLux,Inc.以及全球领先的LED荧光粉供应商Intematix,通过持续的并购进一步提升了开发晶在LED产业链的行业地位,增强了开发晶的国际市场竞争力,为其未来上市奠定了坚实的基础。
4、北斗星通:北斗星通2021年第二季度营收同比增长16.91%至10.49亿元,毛利润为2.976亿,毛利率28.77%。
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