2021年半导体封测概念上市公司有哪些？

1、深科达：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3892万元，过去五年扣非净利润最低为2016年的1962万元，最高为2020年的6658万元。

国内平板显示模组设备领先制造商；公司主要从事平板显示器件生产设备的研产销，突破并掌握了精准对位、图像处理等方面的核心技术，是国内具备平板显示模组全自动组装设备研发和制造能力的企业之一；公司积极向半导体封测、摄像头微组装和智能装备关键零部件等领域延伸，与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方等知名企业建立了合作关系。

2、闻泰科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为7.01亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的1238万元，最高为2020年的21.13亿元。

功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

3、晶方科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.04亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464万元，最高为2020年的3.290亿元。

公司设立美国子公司OptizInc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

4、格尔软件：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为5261.4万元，过去五年扣非净利润最低为2020年的4602万元，最高为2017年的6226万元。

公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。

5、深科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.15亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的-6141万元，最高为2020年的3.024亿元。

作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。

6、风华高科：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3.48亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的-5732万元，最高为2018年的9.452亿元。

MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

7、华天科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3.51亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元，最高为2020年的5.318亿元。

2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

8、赛腾股份：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为9736.2万元，过去五年扣非净利润最低为2016年的6579万元，最高为2020年的1.373亿元。

2018年5月31日公告，公司拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份，对标的公司的估值为1.2亿元，即2018年承诺净利润的12倍。

9、长电科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-3.24亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2020年的9.519亿元。

全国第一、全球第三的半导体封测企业。

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