2021年半导体封测上市公司龙头一览表，一文帮你梳理

南方财富网 2021/10/11 21:45:34

半导体封测上市公司龙头有：

长电科技：

龙头，10月11日晚间复盘消息，今日长电科技开盘报32.41元，截至下午3点收盘，该股涨0.31%，报32.51元，总市值为578.53亿元，PE为40.14。

公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。

晶方科技：

龙头，北京时间10月11日，晶方科技开盘报价43.21元，收盘于44.08元，相比上一个交易日的收盘涨2.04%报43.2元。当日最高价44.2元，最低达43.21元，成交量6.8万手，总市值179.88亿元。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

半导体封测概念上市公司其他的还有：

风华高科：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

通富微电：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

华天科技：2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

沪电股份：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技：电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

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