周一盘后,芯片封装测试概念报涨,宁波精达(8.82,0.8,9.975%)领涨,晶方科技(44.08,2.037%)、深科技(14.9,1.223%)、苏州固锝(14.41,1.052%)等跟涨。相关芯片封装测试概念股:
1、宁波精达603088:
从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为23.39%,最高为2020年的12.18%。
2、晶方科技603005:
是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为112.83%,过去三年ROE最低为2018年的3.89%,最高为2020年的17.62%。
3、深科技000021:
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为16.81%,过去三年ROE最低为2019年的5.19%,最高为2020年的11.83%。
4、苏州固锝002079:
从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为-7.26%,过去三年ROE最低为2020年的5.16%。
5、华天科技002185:
从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为10.93%。
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