2021年芯片封装概念利好哪些上市公司？

南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股，供大家参考。

利扬芯片（688135）：

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。2020年ROE为10.01%，净利5195万、同比增长-14.61%，截至2021年10月10日市值为51.8亿。

亨通光电（600487）：

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。2020年ROE为7.36%，净利10.62亿、同比增长-22.05%。

宁波精达（603088）：

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。2020年ROE为12.18%，净利6735万、同比增长7.34%。

大立科技（002214）：

公司已掌握晶圆级芯片封装技术。2020年ROE为30.49%，净利3.9亿、同比增长187.56%。

华阳集团（002906）：

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。2020年ROE为5.15%，净利1.81亿、同比增长143.04%，截至2021年10月10日市值为171.71亿。

新易盛（300502）：

公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。2020年ROE为31.71%，净利4.92亿、同比增长131.03%，截至2021年10月10日市值为174.49亿。

亚光科技（300123）：

2020年ROE为0.71%，净利3512万、同比增长-87.44%，截至2021年10月10日市值为97.34亿。

晶方科技（603005）：

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。2020年ROE为17.62%，净利3.82亿、同比增长252.35%。

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