晶圆概念股票有哪些，2021年晶圆股票名单

周一盘后分析，10月11日晶圆概念报跌，芯源微领跌，卓胜微、海陆重工、明微电子、易成新能等跟跌。

相关晶圆概念股票有：

大立科技002214：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.42%、0.35%、0.47%、0.3%。公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

扬杰科技300373：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.23%、0.29%、0.35%、0.64%。公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

聚辰股份688123：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.51%、0.55%、0.57%、0.69%。扬杰科技是国内领先的功率半导体IDM厂商，具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。公司主要产品为各类二极管整流桥，并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器件等高端产品延伸。公司拥有大规模成熟制程晶圆产线，并凭借IDM的优秀模式和高效运营取得高盈利能力，利润率领先同行。

广电计量002967：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为1.39%、1.28%、0.56%、0.33%。经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

台基股份300046：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.93%、1.05%、0.51%、0.22%。公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

江丰电子300666：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.64%、0.71%、0.65%、0.59%。公司已开展半导体相关领域包括芯片设计、晶圆制造、封装、元器件应用等环节的检测服务。

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