芯片封装受益概念股名单查询，2021年芯片封装上市公司有哪些？

南方财富网盘后要闻，10月8日芯片封装概念报涨，聚飞光电（6.21，0.46，8%）领涨，宁波精达(8.02，6.933%)、ST丹邦(2.66，5.138%)、文一科技(8.08，4.935%)、深科技(14.72，4.769%)等跟涨。芯片封装受益概念股有：

聚飞光电（300303）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为44.13%、40.27%、46.35%、49.46%。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

宁波精达（603088）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为32.31%、33.59%、32.88%、38.94%。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

*ST丹邦（002618）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为34.66%、29.07%、30.38%、47.69%。

2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

文一科技（600520）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为43.58%、48.54%、56.08%、52.05%。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

深科技（000021）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为64.28%、58.9%、61.51%、62.98%。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

大恒科技（600288）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为38.84%、38.6%、37.83%、41.39%。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

亚光科技（300123）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为28.63%、33.46%、33.67%、35.65%。

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