半导体封装概念股2021年名单一览

南方财富网 2021/10/08 16:11:24

半导体封装概念股有：

聚飞光电：2020年ROE为12.88%，净利3.05亿、同比增长-1.14%。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

飞鹿股份：2020年ROE为4.97%，净利2415万、同比增长13.95%。此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

文一科技：2020年ROE为2.22%。半导体封装板块，产品有半导体塑料封装模具和设备等；精密零部件板块，产品有带式输送机托辊轴承座、密封件和汽车零部件等；挤出模具及设备板块，产品有挤出模具、挤出机和辅机等；LED板块，产品有LED支架、点胶机等。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。