2021年哪些才是芯片概念龙头？看看有哪些？

芯片概念龙头有：

*ST大唐：芯片概念龙头。2018年5月10日公告，公司全资子公司联芯科技拟以部分资产，作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资，并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业，本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，预计拟将给公司带来收益约7100万元，同时获技术授权收益1500万元，及未来通过提成模式获得收益。

士兰微：芯片概念龙头。公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。

*ST丹邦：芯片概念龙头。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

深科技：公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。

中国长城：天津飞腾是专注于ARM芯片研发的中国芯片设计企业，主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务，可广泛应用于计算机终端与服务器。

格力电器：公司2019年使用自主研发芯片破千万颗，已实现不依赖进口，自主可控。

*ST盈方：公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。

北清环能：金宇车城表示，将取得上海沃矽的技术授权，包括集成电路设计及系统集成相关的一系列核心技术，拟通过合资公司开展面向智能电网、智能家居、储能系统等领域的芯片制造、系统开发及远程运维服务。

创维数字：拟设立深圳天辰半导体有限公司，将聚焦在国内智能产品市场的上游新业务，研发、销售半导体芯片业务。

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