2021年半导体公司上市龙头出炉（附名单一览）

半导体公司上市龙头有：

士兰微：半导体龙头股，2021年第二季度士兰微净利润2.57亿，同比增长804.98%；毛利润为6.021亿，毛利率33.42%。

半导体IDM龙头，发力功率半导体前景可期，主营半导体和集成电路产品。2020年年报净利润6759万，同比增长365.16%，运营能力维持稳定，主营获利能力有明显提升，成长能力有所加强，企业成长潜力得到恢复。引入大基金为公司股东，看好公司长期发展。功率半导体国产替代空间广阔，公司布局完善、脚步坚实，有望深度受益。华为、中兴等地缘事件影响下，半导体自主可控已成为刚需，国内企业纷纷放开对国产器件认证窗口。

长电科技：半导体龙头股，2021年第二季度长电科技净利润9.36亿，同比增长302.57%；毛利润为12.91亿，毛利率18.48%。

公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。

深科技：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

皇庭国际：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

深圳华强：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

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