2021年芯片封装相关概念股有哪些，芯片封装概念股一览

南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股，供大家参考。

（1）、聚飞光电：聚飞光电2021年第二季度营收同比增长5.04%至5.89亿元，毛利润为1.459亿，毛利率25.33%。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

（2）、宁波精达：2021年第二季度，宁波精达营收同比增长49.39%至1.21亿元，毛利润为4194万，毛利率35.96%。

官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

（3）、*ST丹邦：2021年第二季度公司营收同比增长163.22%至1521万元，*ST丹邦毛利润为-1423万，毛利率-79.08%。

2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

（4）、文一科技：文一科技2021年第二季度营收同比增长26.03%至1.11亿元，毛利润为2848万，毛利率27.09%。

公司从2004年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

（5）、深科技：2021年第二季度，公司营收同比增长13.75%至41.28亿元，深科技毛利润为4.276亿，扣非净利润同比增长-97.33%至474.1万元。

国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

（6）、大恒科技：2021年第二季度，大恒科技营收同比增长24.14%至7.26亿元，净利润同比增长134.08%至6412万元，毛利润为2.348亿，毛利率33.12%。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

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