2021年芯片封装概念利好哪些上市公司？

芯片封装概念股有：

宁波精达（603088）：

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。2020年ROE为12.18%，净利6735万、同比增长7.34%，截至2021年10月03日市值为23.05亿。

文一科技（600520）：

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。2020年ROE为2.22%。

锐科激光（300747）：

(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。2020年ROE为12.12%，净利2.96亿、同比增长-8.95%。

聚飞光电（300303）：

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。2020年ROE为12.88%，净利3.05亿、同比增长-1.14%，截至2021年10月03日市值为77.2亿。

深康佳A（000016）：

19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。2020年ROE为5.79%，净利4.78亿、同比增长125.26%。

旭光电子（600353）：

2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。2020年ROE为4.76%，净利5354万、同比增长-4.18%。

亨通光电（600487）：

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。2020年ROE为7.36%，净利10.62亿、同比增长-22.05%，截至2021年10月03日市值为325.98亿。

华阳集团（002906）：

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。2020年ROE为5.15%，净利1.81亿、同比增长143.04%，截至2021年10月03日市值为171.43亿。

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