2021年集成电路封装板块股票一览，集成电路封装板块上市公司有哪些？

2021年集成电路封装板块股票一览，集成电路封装板块上市公司有哪些？

康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为15.02%，过去五年扣非净利润最低为2016年的4323万元，最高为2019年的7782万元。

兴森科技：公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为19.26%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.294亿元，最高为2020年的2.919亿元。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为17.88%，过去五年扣非净利润最低为2016年的1.906亿元，最高为2020年的3.680亿元。

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