9月30日芯朋微涨近6%，领涨半导体封装概念

南方财富网 2021/09/30 17:36:15

9月30日盘后数据显示，半导体封装概念报涨，芯朋微（127.8，7.2，5.97%）领涨，飞鹿股份(9.31，0.42，4.724%)、劲拓股份(21.47，0.95，4.63%)、文一科技(7.7，0.3，4.054%)等跟涨。

相关半导体封装概念股有：

1、芯朋微688508：公司具有国内领先的研发实力，特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。

2、飞鹿股份300665：此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

3、劲拓股份300400：与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。

4、文一科技600520：公司现有员工总数800人，下属两个控股子公司、五个全资子公司和两个专业厂，主营业务有，半导体封装板块，产品有半导体塑料封装模具和设备等；精密零部件板块，产品有带式输送机托辊轴承座、密封件和汽车零部件等；挤出模具及设备板块，产品有挤出模具、挤出机和辅机等；LED板块，产品有LED支架、点胶机等。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。