2021年硅晶圆板块上市公司有哪些？硅晶圆板块上市公司一览

南方财富网今日午后短讯，9月30日硅晶圆概念报涨，立昂微（114.6，8.523%）领涨，有研新材、上海新阳、中环股份、晶盛机电等跟涨。相关硅晶圆板块上市公司有：

立昂微605358：立昂微2021年第二季度季报显示，营业总收入同比增长67.12%至5.67亿元，净利润同比增长204.52%至1.33亿元。

公司营业收入结构上，去年8英寸硅片收入占比超过50%，外延片收入占比超过70%。

有研新材600206：有研新材2021年第二季度季报显示，营业总收入同比增长39.02%至39.84亿元，净利润同比增长34.85%至8046万元。

公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。

上海新阳300236：净利润同比增长564.44%至1.05亿。

上海新阳上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业，参股公司上海新昇300mm硅片正片已通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。目前上海新昇公司月产能已超过6万片。

中环股份002129：2021年第二季度显示，公司营业收入同比增长146.67%至101.8亿元，净利润同比增长228.16%至9.39亿元。

主业是光伏用硅片，半导体硅片领域预计年产能为360万片（但是还未完全达到设定产能），主要为8英寸。

晶盛机电300316：2021年第二季度公司营收同比增长82.29%至13.76亿元，净利润同比增长124.33%至3.19亿。

光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。

华天科技002185：2021年第二季度公司营收同比增长49.38%至30.21亿元，净利润同比增长61.91%至3.31亿。

华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装，适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。

沪硅产业688126：2021年第二季度显示，公司营业收入同比增长35.08%至5.88亿元。

华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装，适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。

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