芯片封装概念股一览，2021年芯片封装龙头概念股有哪些

南方财富网 2021/09/30 08:26:55

2021年芯片封装概念股有：

1、长电科技：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为8.42%，过去五年营收最低为2016年的191.5亿元，最高为2020年的264.6亿元。

2、通富微电：拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为23.75%，过去五年营收最低为2016年的45.92亿元，最高为2020年的107.7亿元。

3、锐科激光：(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为45.09%，过去五年营收最低为2016年的5.229亿元，最高为2020年的23.17亿元。

4、博威合金：芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为10.22%，过去五年营收最低为2016年的51.42亿元，最高为2019年的75.92亿元。

5、华天科技：公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品，实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.23%，过去五年营收最低为2016年的54.75亿元，最高为2020年的83.82亿元。

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