周三盘中数据提示,半导体封装测试概念报跌,康强电子-4.728%领跌,深科技、太极实业、台基股份等跟跌。
半导体封装测试股票有:
(1)、韦尔股份:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为42.93%,过去三年营收最低为2018年的97.02亿元,最高为2020年的198.2亿元。
公司逐步引进大量人才,重点加强研发、品质等方面人才储备,同时建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室,在产品的研发、试产、量产过程中,对产品质量层层把关,并为合作伙伴提供大量的EMC测试,在得到合作伙伴认可的同时,韦尔半导体正逐步成为国际知名的半导体器件厂商。
(2)、长电科技:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为5.31%,过去三年营收最低为2019年的235.3亿元,最高为2020年的264.6亿元。
2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
(3)、闻泰科技:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为72.69%,过去三年营收最低为2018年的173.4亿元,最高为2020年的517.1亿元。
公司从事移动通信设备产品的研发与制造,在全球手机ODM(原始设计制造)行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头,产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业,通过资产重组于2016年成功上市,公司历经由2G到5G通讯的高速发展,通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。
(4)、通富微电:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为22.11%,过去三年营收最低为2018年的72.23亿元,最高为2020年的107.7亿元。
公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台,积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务,与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。
(5)、新朋股份:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为2.06%,过去三年营收最低为2019年的36.02亿元,最高为2020年的42.51亿元。
2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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