芯片封装材料龙头股有:
飞凯材料:9月24日消息,飞凯材料开盘报价17.8元,收盘于17.51元,跌1.68%。当日最高价17.99元,最低达17.46元,总市值90.37亿。
国内芯片封装材料龙头。
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