南方财富网为您整理的2021年晶圆制造概念股,供大家参考。
1、卓胜微:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为125.6%,过去三年毛利润最低为2018年的2.898亿元,最高为2020年的14.75亿元。
芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶,主体建筑计划于年底前投入使用,此项目主要以SAW滤波器为主的晶圆制造和封装测试产线建设。
2、比亚迪:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为19.28%,过去三年毛利润最低为2019年的208.1亿元,最高为2020年的303.5亿元。
比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
3、精测电子:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为17.6%,过去三年毛利润最低为2018年的7.116亿元,最高为2020年的9.841亿元。
同时设立产业基金,目前成立的基金初期规模为1,400亿元,在上中下游布局的企业数量众多,涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域,由此带动各省市成立地方基金,总计规模超过3,800亿元。
4、苏试试验:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为34.68%,过去三年毛利润最低为2018年的2.896亿元,最高为2020年的5.253亿元。
旗下上海宜特是国内知名的集成电路产业专业第三方检测技术服务机构,主要为集成电路产业的设备开发商、晶圆制造、芯片设计、封装测试等客户提供“一站式”工程验证分析的工程技术服务平台。
5、圣邦股份:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为48.93%,过去三年毛利润最低为2018年的2.629亿元,最高为2020年的5.831亿元。
公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术,研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品,同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制,并以关键技术和重点产品为突破口,不断提升核心竞争力,现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。
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