半导体概念龙头上市公司有哪些？（干货）

半导体概念龙头上市公司有：

士兰微600460：龙头股。公司全面掌握功率驱动模块的核心高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

长电科技600584：龙头股。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。江苏长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。

三安光电600703：龙头股。湖南三安半导体项目主要投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化。

闻泰科技600745：龙头股。公司旗下安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一，其车用低压PowerMOS芯片的市场占有率为世界第二位。

半导体概念股其他的还有：

深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

中国长城000066：国内半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。