A股半导体封装测试上市公司龙头股汇总，股民收藏好（建议收藏）

南方财富网 2021/09/26 05:16:31

南方财富网为您整理的2021年半导体封装测试龙头股，供大家参考。

长电科技：公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

半导体封装测试概念其他的还有：上海新阳、台基股份、比亚迪、新朋股份、华天科技、通富微电、康强电子、苏州固锝、深科技、华润微、韦尔股份、赛腾股份、闻泰科技、太极实业等。

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