封装基板行业上市公司有哪些？（2021/9/24）

南方财富网 2021/09/24 15:57:53

周五收盘数据显示，封装基板概念报跌，中英科技领跌，光华科技、上海新阳、兴森科技等跟跌。

封装基板行业上市公司有：

正业科技300410：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-6.05%，过去五年总资产收益率最低为2019年的-32.81%，最高为2017年的9.09%。

深南电路002916：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为8.84%，过去五年总资产收益率最低为2016年的5.54%，最高为2019年的11.89%。

无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务；自营和代理各类商品和技术的进出口。

*ST丹邦002618：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-6.89%，过去五年总资产收益率最低为2020年的-38.23%，最高为2016年的1.03%。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

兴森科技002436：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.27%，过去五年总资产收益率最低为2017年的4.41%，最高为2020年的9.62%。

公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

上海新阳300236：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.73%，最高为2019年的12.42%。

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